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半導体 300mmシリコンウエハー リソグラフィ加工済み ダミー品 半導体 300mmシリコンウエハー リソグラフィ加工済み ダミー品 【公式の詳細情報
半導体 300mmシリコンウエハー リソグラフィ加工済み ダミー品 【公式。SUMCOがパワー半導体向け新型300mm基板、23年量産 | 日経クロステック。12インチ 300mm DSPダミーグレードシリコンウェハー | FSM。。
21cm角の巨大半導体チップ、300mmウエハーからわずか1個 | 日経クロス
工場閉鎖に伴いテスト済みダミー品です。
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